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浪潮SC5212G7高性能服务器

在计算性能、存储性能及可扩展性方面均实现极致设计;融合诸多业界先进技术,导入液冷、EVAC等高效散热模式;同时秉承开放创新、极致精益、绿色节能、智能高效的四大设计理念,以百变形态面对各行各业多样化场景需求。

产品型号:SC5212G7

产品类型:2U机架式

应用领域:云计算、财务管理、互联网、ERP应用、企业办公

推荐配置:2颗*英特尔至强金牌6426Y处理器(16核 2.0GHz)/512GB 内存/6块*900GB 15K RPM SAS 512n 2.5英寸热插拔硬盘/1600W电源/三年质保

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产品简介

支持英特尔®至强®第四代可扩展处理器,在计算性能、存储性能及可扩展性方面均实现极致设计;融合诸多业界先进技术,导入液冷、EVAC等高效散热模式;同时秉承开放创新、极致精益、绿色节能、智能高效的四大设计理念,以百变形态面对各行各业多样化场景需求。


产品特性

强劲性能,高效计算 

基于英特尔® 至强®第四代可扩展处理器打造,单CPU最高拥有60个内核及120线程,最大支持TDP 350W CPU,最高睿频4.2GHz,4组16GT/s UPI互连链路 

支持32条4800MT/s DDR5 ECC内存,内存支持RDIMM类型,可提供优异的速度及高可用性

极致设计,场景百变 

提供极致计算、存储和网络性能,通过模块化设计实现自由组合,存储方面最大可支持33块2.5”小盘或20块3.5”大盘,支持可选的后置M.2/E1.S SSD模块,满足多样化存储需求,扩展性方面可支持PCIe 5.0/4.0,最大可支持16个PCIe扩展 

支持2个可选的热插拔OCP 3.0模块,提供1G、10G、25G、40G、100G、200G、400G多种网络接口选择 

凭借开源开放标准的高速缓存一致性互连协议CXL,可以通过E3.S存储介质,为客户业务提供传统内存DIMM之外的高速缓存介质,满足大容量缓存业务核心诉求

灵活架构,安全智能

采用BIOS/BMC等核心部件的冗余设计,确保系统可切换至备份芯片启动,同时可支持BMC在线升级不暂停业务,提升客户业务连续性

支持智能运维,通过云端运维并结合在线诊断功能,可大大降低客户数据中心的运维难度,降低运维成本

高效降碳,绿色节能

支持冷板式液冷及EVAC等高效散热方案,可为数据中心提供全方位的液冷整体解决方案

配合浪潮独有的整机分区智能调控技术,根据实时区域负载变化实现风扇节能调速和精确送风

强调绿色环保理念,关键部件均遵循无铅(ROHS)要求,包材100%可回收

规格

2U机架式

处理器

支持1颗或2颗英特尔® 至强®第四代可扩展处理器

最多支持60核;最高睿频4.2GHz

四条UPI互连链路,单条链路最高速率16GT/s

最大热设计功率350W

芯片组

Intel Emmitsburg

内存

最多支持32条DDR5 4800MT/s内存

单颗CPU支持16条DIMM、两颗CPU支持32条DIMM

支持RDIMM类型

存储

前置面板

12*3.5”SAS/SATA/NVMe硬盘

24*2.5”SAS/SATA/NVMe硬盘

25*2.5”SAS/SATA硬盘(最大支持4*NVMe)

24*E3.S SSD

后置面板

4*3.5”SAS/SATA硬盘及4*2.5”SAS/SATA/NVMe硬盘

4*3.5”SAS/SATA硬盘及2*SATA M.2/E1.S SSD

内置存储

最大支持3张TF卡(BMC一个,PCH两个)

最大支持2*SATA M.2或2*PCIe x4 M.2

最大支持4*3.5”SAS/SATA或4* 2.5”SAS/SATA硬盘

存储控制器

RAID卡控制器、SAS卡控制器

板载PCH支持14*SATA接口

Intel板载NVMe控制器,可选配Intel NVMe Raid Key

网络

2个可选热插拔OCP 3.0模块

I/O扩展插槽

最大支持16个PCIe扩展槽位,包括1个Raid mezz及2个热插拔OCP 3.0

冷板液冷配置最大支持9个PCIe扩展槽位,包括2个热插拔OCP 3.0

接口

前置:1个USB 2.0接口,1个USB 3.0接口,1个DB15 VGA接口,1个Type-C接口

后置:2个USB 3.0接口,1个DB15 VGA接口,1个Micro USB系统串口,1个RJ45管理网口

内置:1个USB 3.0接口

风扇

6个热插拔N+1冗余双转子风扇

电源

支持1+1冗余800W/1300W/1600W/2000W/2700W CRPS标准电源

系统管理

集成1个独立的1000Mbps网络接口,专门用于IPMI的远程管理

安全特性

支持双因素认证、TPM 2.0、安全面板、开箱告警、BMC/BIOS芯片级冗余、功耗封顶等

操作系统

Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS等

尺寸

含挂耳:W(宽)482.4mm;H(高)87mm;D(深)828.4mm

不含挂耳:W(宽)435mm;H(高)87mm;D(深)800mm

重量

满配≤33kg(具体详情请参考技术白皮书)

工作温度

5℃-50℃(具体详情请参考技术白皮书)


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